KOA表面贴片电阻散热

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KOA表面贴片电阻散热

由于表面贴装电阻器的表面积小,因此不太可能发生对流和辐射。另一方面,由于印刷电路板图案以相对大的面积连接,因此热传导与热辐射的比率变得非常高。根据估计,即使相当大地估计对流和辐射,散热率也是通过端子部分到基板的热传导的90%。因此,表面安装电阻器的温度控制在与基板的连接点处比在环境温度下更多,并且作为主要热路径的端子区域的温度变得更加重要。即使在相同的环境温度环境下对同一表面贴装电阻施加相同的功率,如果安装电阻器的印刷电路板不同,温度也不会相同。这是因为终端温度变化。当客户使用电阻器时,如果它们在功率和温度方面具有足够的余量,但是最近的小型化,高功率密度和使用环境,则认为不会出现问题据推测,由于高温,客户在设计设备时被迫削减利润。消除余量的合理方法是使用终端温度的负载减少曲线作为此时提出的水平轴。KOA在终端温度达到额定终端温度的环境中进行耐久性测试并根据测试结果,我们提供适用于表面贴装电阻的负载释放曲线。

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